应用领域
可焊接、火抛、热改形及高精度光学抛光,适用于半导体和光伏热处理制程
产品优势
独特的内部孔隙结构、低透过率、高反射率、优秀的加工性能
PRODUCT CENTER
主要杂质元素（ppm，wt）
| 杂质含量 | AI | Li | Na | K | Mg | Ca | Fe | Cu | Cr | Ni | Mn | Ti |
| YO-3200 | ≤13 | ≤0.7 | ≤1.0 | ≤0.5 | ≤0.3 | ≤1.0 | ≤0.6 | ≤0.05 | ≤0.02 | ≤0.01 | ≤0.02 | ≤0.93 |
产品规格
| 型号 | 长度/直径（mm） | 宽度（mm） | 高度（mm） | 孔径(μm) |
| 圆锭 | 500 | / | 50 | <60 |
| 方锭 | 350 | 350 | 50 | <60 |
光学透过性能
应用环境
| 最高工作温度 | 温度℃ |
| 持续稳定的 | 1100℃ |
| 短期的 | 1300℃ |