应用领域
热管理部件、晶圆制程
产品优势
卓越的耐高温性能、低导热性、高发射率、高纯度、低热膨胀系数
PRODUCT CENTER
热管理部件、晶圆制程
卓越的耐高温性能、低导热性、高发射率、高纯度、低热膨胀系数
主要杂质元素（ppm，wt）
| 含量(ppm,wt) | AI | Li | Na | K | Mg | Ca | Fe | Cu | Cr | Ni | Mn | Ti |
| YB-3207 | ＜12.61 | ＜0.7 | ＜1.0 | ＜0.5 | ＜0.3 | ＜1.0 | ＜0.6 | ＜0.05 | ＜0.02 | ＜0.01 | ＜0.02 | ＜1.16 |
物理性能
| 密度（g/cm3） | 孔隙率 | 孔径（um） | 热膨胀系数（K⁻¹） |
| 2.19~2.22 | ≤0.5% | ＜10 | 0.6*10⁻⁶(20-900℃) |
| 热导率（20°C,W/（m.K）） | 比热容（J/（g. K）） | 最高连续工作温度（°C） | 最高短期工作温度（°C） |
| 1.61 | 0.76 | 1150 | 1300 |
光学性能
