应用领域
可焊接、火抛、热改形及高精度光学抛光,适用于半导体和光伏热处理制程
产品优势
精准可控的内部微米级空隙结构、低透过率、高反射率、优秀的加工性能
PRODUCT CENTER
可焊接、火抛、热改形及高精度光学抛光,适用于半导体和光伏热处理制程
精准可控的内部微米级空隙结构、低透过率、高反射率、优秀的加工性能
主要杂质元素（ppm，wt）
| 杂质含量 | AI | Li | Na | K | Mg | Ca | Fe | Cu | Cr | Ni | Mn | Ti |
| YO-3200 | ＜5.93 | ＜0.33 | ＜1.35 | ＜0.85 | ＜0.1 | ＜1.13 | ＜0.55 | ＜0.03 | ＜0.06 | ＜0.01 | ＜0.01 | ＜0.96 |
产品规格
| 型号 | 长度/直径（mm） | 宽度（mm） | 高度（mm） | 孔径(μm) |
| 圆锭 | 500 | / | 50 | <60 |
| 方锭 | 350 | 350 | 50 | <60 |
光学透过性能
应用环境
| 最高工作温度 | 温度℃ |
| 长期连续工作温度 | 1100℃ |
| 短期最高工作温度 | 1300℃ |