应用领域
半导体用石英部件
产品优势
金属杂质元素含量<100ppb、气泡率低、高黏度系数、耐高温
PRODUCT CENTER
半导体用石英部件
金属杂质元素含量<100ppb、气泡率低、高黏度系数、耐高温
主要杂质元素和羟基
| 含量（ppm，wt） | Li | Na | K | Mg | Ca | Cu | Al | Fe | 黏度系数logη (poise) |
| YS-220 | <0.01 | <0.02 | <0.02 | <0.02 | <0.02 | <0.005 | <0.02 | <0.005 | 12.3@1280℃ |
产品特性
| 产品 | 型号 | 产品尺寸（mm） | 尺寸公差（mm） | 产品特点 |
| YS-220 | YS-220A | 350*350 | 长/宽±10；厚度±10 | 高纯度、耐高温性能好、可定制尺寸 |
| YS-220B | 500*500 | 长/宽±10；厚度±10 | ||
| YS-220C | 长/宽＞500 | 长/宽±10；厚度±10 |